AEROPRES

半導体テスタや計測器用に高耐圧と大電流を両立

東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ）-- 当社は、超小型USOPパッケージで高耐圧と大電流を両立したフォトリレー「TLP3306」を製品化しました。高耐圧の各種半導体テスタ、特に高耐圧を要するSoCテスタをはじめ、バッテリ制御、電源応用などさまざまな応用機器向けに提供していきます。

応用機器

（１）半導体テスタ

（２）計測器

主な特長

（１）超小型USOP4パッケージ (3.25mm×2.20mm×1.65mm）

（２）75V耐圧で400mA駆動ができる。

　　　
新製品の主要特性
(Ta=25°C)
項目　　　記号　　　単位　　　TLP3306
パッケージ　　　-　　　 -　　　 USOP4
阻止電圧(最小) 　　　 VOFF　　　 V　　　 75
オン電流 (最大) 　　　 ION　　　 mA　　　 400
オン抵抗(最大) 　　　 RON　　　 Ω　　　1.5
オン抵抗(標準) 　　　 RON　　　 Ω　　　1
トリガLED電流(最大) 　　　 IFT　　　 mA　　　 3
オフ電流(最大) 　　　 IOFF　　　 nA　　　 1
ターンオン時間(最大) 　　　 tON　　　 ms　　　 2
ターンオフ時間 (最大) 　　　 tOFF　　　 ms　　　 1
絶縁耐圧(最小) 　　　 BVS　　　 Vrms　　　 500

製品の詳細はホームページをご覧ください。
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/opto/selection/topics/1267532_1930.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
オプトデバイス営業推進部 Tel:03-3457-3431

＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

連絡先

本資料に関するお問い合わせ先：
東芝 セミコンダクター＆ストレージ社
高畑浩二
Tel:03-3457-3405
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

パーマリンク: http://www.businesswire.com/news/home/20121213005589/ja/

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キーワード

超小型フォトリレー USOP4パッケージ 半導体テスタ TLP3306 東芝