半導体テスタや計測器用に高耐圧と大電流を両立
東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ)-- 当社は、超小型USOPパッケージで高耐圧と大電流を両立したフォトリレー「TLP3306」を製品化しました。高耐圧の各種半導体テスタ、特に高耐圧を要するSoCテスタをはじめ、バッテリ制御、電源応用などさまざまな応用機器向けに提供していきます。
応用機器
(1)半導体テスタ
(2)計測器
主な特長
(1)超小型USOP4パッケージ (3.25mm×2.20mm×1.65mm)
(2)75V耐圧で400mA駆動ができる。
新製品の主要特性
(Ta=25°C)
項目 記号 単位 TLP3306
パッケージ - - USOP4
阻止電圧(最小) VOFF V 75
オン電流 (最大) ION mA 400
オン抵抗(最大) RON Ω 1.5
オン抵抗(標準) RON Ω 1
トリガLED電流(最大) IFT mA 3
オフ電流(最大) IOFF nA 1
ターンオン時間(最大) tON ms 2
ターンオフ時間 (最大) tOFF ms 1
絶縁耐圧(最小) BVS Vrms 500
製品の詳細はホームページをご覧ください。
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/opto/selection/topics/1267532_1930.html
お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
オプトデバイス営業推進部 Tel:03-3457-3431
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連絡先
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東芝 セミコンダクター&ストレージ社
高畑浩二
Tel:03-3457-3405
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
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