AEROPRES

AEROPRES（エアロプレス）は、企業が自ら発信するプレスリリースを、広く一般に公開しております。

2015年06月30日 10時09分

Schindler

シンドラーエレベータ、エスカレーター向け「二重ブレーキ改修パッケージ」を新発売

シンドラーエレベータ株式会社（本社　東京都江東区、社長　フィリップ・ブーエ）は、既設エスカレーター向け「二重ブレーキ改修パッケージ」を、7月1日より、シンドラー・エレベータの支社・支店経由で全国一斉発売します。

ビジネス・経済

2015年06月18日 12時36分

OKI

OKI、クラフトと旅行業向けITソリューション分野で協業契約を締結

沖電気工業株式会社（社長：川崎　秀一、本社：東京都港区）は、株式会社クラフト（社長：最勝寺武史、本社：東京都千代田区）と旅行業向けITソリューション分野の協業契約を締結しました。

ビジネス・経済

2015年05月26日 17時32分

株式会社ウェル

第29回最先端実装技術・パッケージング展出展のお知らせ

テストチップをコアとした次世代半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル（所在地：東京都品川区、代表取締役：江田尚之）は、2015年6月3日(水）～5日(金）東京ビッグサイトで開催されます第29回最先端実装技術・パッケージング展内 eX-tech2015に出展します。

ビジネス・経済

2015年03月12日 12時31分

ISID

ISID、「POSITIVE」のタレントマネジメント機能を大幅拡充

株式会社電通国際情報サービス（本社：東京都港区、代表取締役社長：釜井節生）は、統合人事パッケージソフト「POSITIVE」の最新版（Ver.6.0）を2015年3月20日より販売します。

ビジネス・経済

2015年01月08日 14時59分

昭和電工

昭和電工、リチウムイオン電池の小型化に貢献する外装材の開発に成功

昭和電工株式会社（社長：市川秀夫）の子会社、昭和電工パッケージング株式会社（神奈川県伊勢原市、社長：渋谷昌夫）は、ラミネート型リチウムイオン電池の包材であるアルミラミネートフィルムに導電性を持たせ、LIB の小型軽量化に貢献する技術を開発しました。

ビジネス・経済

2014年07月23日 12時12分

株式会社フェアリー・テイル

ふるさとの逸品・名品を重箱に詰めた引出物・贈り物としてパッケージギフト「おもてなし重」を企画

婚礼プロデュースの株式会社フェアリー・テイル（香川県高松市瓦町2丁目2-8）は、ふるさとウエディングの引出物や、特別な日の贈り物として、各地域ご自慢の食べ物や伝統工芸などを漆器風の紙製重箱に詰めたパッケージギフト「おもてなし重」を企画しました。

家庭・くらし

2014年07月08日 14時29分

昭和電工

昭和電工、リチウムイオン電池向けラミネート包材設備増強を完了

昭和電工株式会社（社長：市川秀夫）の子会社、昭和電工パッケージング株式会社（神奈川県伊勢原市社長：田中淳）は、リチウムイオン電池の包材であるアルミラミネートフィルムの設備の増強を進めてまいりましたが、このほど彦根工場での設備増設工事を完了し、7 月より量産を開始しました。

ビジネス・経済

2014年06月09日 12時35分

ElectraTherm, Inc.

ElectraTherm、低温地熱発電で実績

分散熱源からの発電分野をリードする企業、ElectraThermは、全世界でオーガニックランキンサイクル(ORC)技術の成功が続き、発電所操業実績が200,000時間以上、商業施設での利用が39か所に達したことを発表します。

ビジネス・経済

2014年03月18日 11時35分

Primoceler Inc.

欧州宇宙機関、新しい光電子工学パッケージエンジニアリングに Microfabrication Company Primoceler を選出

Primoceler ( www.primoceler.com ) は、厳しい条件が要求される産業に適したレーザー溶接技術開発において世界をリードする一流企業です。欧州宇宙機構（ESA）は、今後の打ち上げミッションに使用する新しい光学センサーパッケージの開発・製造に当社を選出しました。

ビジネス・経済

2014年03月12日 12時33分

マイクレル・セミコンダクタ

マイクレル社、最大3A対応のハイサイドロードスイッチを新世代1mm x 1.5mmミニチュアパッケージで提供

米国マイクレル・セミコンダクタ社の日本法人マイクレル・セミコンダクタ・ジャパン株式会社（横浜市西区みなとみらい　代表取締役社長：山本一博）は、小型の1mm x 1.5mmウェハーレベルチップスケールパッケージで最大3Aの連続電流を提供できる低抵抗(14.5ミリオーム)ハイサイドロードスイッチファミリのMIC94161/62/63/64/65を本日発表した。

ビジネス・経済

2014年02月26日 12時08分

OKI

OKI、次世代デバイス向け半導体パッケージの接続強度評価を増強

OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング（社長：浅井裕、本社：東京都練馬区）は、このたび、多機能ボンドテスタを導入し、SiC（炭化珪素）、GaN（窒化ガリウム）、Cu（銅）、Ag（銀）、Al（アルミニウム）等新材料で構成された次世代デバイス向けに、良品解析サービスの一環である半導体パッケージ各部の接続強度測定・評価を増強しました。

ビジネス・経済

2013年12月25日 11時26分

ISID

ISID、NECと統合人事パッケージ「POSITIVE」の販売で提携

株式会社電通国際情報サービス（本社：東京都港区、代表取締役社長：釜井節生）は、大手企業向け統合人事パッケージ「POSITIVE（ポジティブ）」の販売チャネル拡大に向けて、日本電気株式会社（本社：東京都港区、代表取締役執行役員社長：遠藤信博）と販売代理店契約を締結しました。

ビジネス・経済

2013年11月20日 10時25分

ISID

ISID、街と人をつなぐO2Oプラットフォーム・パッケージ「+fooop! connect」を提供開始

株式会社電通国際情報サービス(本社：東京都港区、代表取締役社長：釜井節生)は、各種商業施設や地域開発事業等を対象に、来街者とのコミュニケーション形成を支援し、街や地域の活性化を促すO2Oプラットフォーム・パッケージ「+fooop! connect（プラフープコネクト：愛称はフープコネクト）」の提供を2013 年11 月19 日より開始します。

ビジネス・経済