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2015年03月23日 13時05分
Ziptronix

Ziptronix、先進画像センサーアプリケーション用のDBI(R)ハイブリッド接合特許をソニーにライセンス許諾

3D集積用特許取得済み低温直接接合技術の開発会社でプロバイダーのZiptronix Inc.は、先進画像センサーアプリケーション用の特許ライセンス契約を、ソニー株式会社と結んだことを、本日発表しました。
ビジネス・経済
Research Triangle Park, NC, Mar 23, 2015 - (JCN Newswire) - 3D集積用特許取得済み低温直接接合技術の開発会社でプロバイダーのZiptronix Inc.は、先進画像センサーアプリケーション用の特許ライセンス契約を、ソニー株式会社と結んだことを、本日発表しました。この契約により、Ziptronixの大容量アプリケーション用ハイブリッド接合特許の採用はさらに進みます。

Ziptronixの社長兼CEOのDan Donabedianは、「今回のソニーとのライセンス契約は、Ziptronixにとって重要な第一歩です。なぜなら、この契約により、弊社の特許取得済みDBIハイブリッド接合技術が、大容量アプリケーション用に製造可能で、メリットがあることに疑念がなくなったからです。弊社の特許取得済みハイブリッド接合技術は、TSVによるスタッキングと比較して、イネーブリングに優れ、コスト効率が高いと考えています。ZiptronixのZiBond直接接合特許のライセンスは、2011年にソニーに供与されました。弊社ではこれにより、ソニーの画像センサーの市場シェアが、数%から業界第1位まで成長したと見ています。今回、ZiptronixのDBIハイブリッド接合特許の新規ライセンス供与により、ソニーの業界内での更なる成長に貢献できるでしょう。この分野で競争力を高めたい企業には、ZiptronixのDBIハイブリッド接合特許が必要となるでしょう。」と、述べました。

Ziptronixについて

低温直接接合技術の開発のパイオニアであるZiptronixは、ウェーハー、またはダイレベルの接合のための特許取得済み技術を提供しています。ZiBond(R)直接接合及びDBI(R)ハイブリッド接合技術は、業界で最も拡張性が高く、製造が容易で、総所有コストの低い3Dスタッキングソリューションです。同社の知的財産のライセンスは、BSIセンサー、RFフロントエンド、ピコプロジェクタ、メモリ、3D集積回路など、様々な半導体機器用に供与されています。同社はRTI Internationalのスピンオフ企業として、2000年にベンチャー資本の支援で設立され、米国特許45件及び国際特許42件を取得し、米国特許及び国際特許合わせて18件を申請中です。www.ziptronix.com

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k.cook@ziptronix.com

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