AEROPRES

2015年08月25日 10時41分

産総研、SiCパワー半導体研究にシルバコのTCADを採用

株式会社シルバコ・ジャパンは、国立研究開発法人 産業技術総合研究所先進パワーエレクトロニクス研究センター(所在地:茨城県つくば市)が、SiCパワー半導体の研究にシルバコのTCADツールを採用したことを発表しました。
2015年08月20日 12時15分

グローバル半導体企業のZMDIが、第2四半期の重大製品発表としてセンサ製品ポートフォリオの強化を発表

ZMD AG (ZMDI)は数々の賞に輝くグローバル半導体企業で、本社はドイツのドレスデンにあり、エネルギー効率の良いソリューションの実現を専門としています。ZMDIでは高品質半導体の設計と開発に対するコミットメントにのっとって、同社は、2015年第2四半期にセンサ部門から世界クラスのデバイスを多数リリースしました。
2015年08月19日 12時42分

PDF Solutions(R)、Tessolveと販売代理および品質保証契約を締結し、東南アジアでのリーチを拡大

集積回路(IC)工程ライフサイクルの歩留まり改善技術およびサービスの大手プロバイダ、PDF Solutions Inc. (NASDAQ: PDFS)は、大手半導体エンジニアリングサービスプロバイダのTessolveと、再販および品質保証契約を締結したことを、本日発表しました。
2015年07月24日 10時27分

グローバルな半導体企業のZMDI、パワー マネジメントとモーター コントロール製品ラインの組み合わせで、記録的な第2四半期の製品リリースを発表

ZMD AG (ZMDI) (本社ドイツ、ドレスデン) は、エネルギー効率化ソリューションに特化する、受賞経験のあるグローバルな半導体企業です。高品質な半導体の設計および開発に取り組む ZMDIは、2015年第2四半期において、記録的な数のデジタル電源用およびモーター コントロール用デバイスをリリースしました。
2015年07月16日 11時47分

ラムリサーチ、高アスペクト比絶縁膜エッチング向け Flex(TM) G シリーズを発表

半導体産業向けの革新的な製造装置やサービスの大手企業であるラムリサーチ(Lam Research Corp.、NASDAQ:LRCX、本社:米国カリフォルニア州フレモント、社長兼CEO:Martin Anstice)は本日、DRAMや3D NAND デバイスの更なる微細化を可能にする高アスペクト比(high-aspect-ratio;HAR)絶縁膜エッチング向けのFlex(TM) Gの発売を発表。
2015年07月14日 13時16分

ラムリサーチ、高生産性成膜装置VECTOR(R) ALD Oxideを発売

半導体産業向けの革新的な製造装置やサービスの大手企業であるラムリサーチ(Lam Research Corp.、NASDAQ:LRCX、本社:米国カリフォルニア州フレモント、社長兼CEO:Martin Anstice)は本日、Extremeのプラットフォームを使用した高生産性のVECTOR(R) ALD Oxideをリリースしたと発表しました。
2015年07月02日 11時32分

OKI、次世代パワー半導体向け「パワーサイクル試験」を刷新

OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(社長:柴田康典、本社:東京都練馬区)は、このたび、熱過渡解析付きパワーサイクル試験)の設備を導入し、次世代パワー半導体向け「パワーサイクル試験」を刷新しました。
2015年06月10日 14時26分

グローバル半導体企業のZMDIが、2015年6月24日に第2回国際スペシャリストコンファレンスで論文のプレゼンテーションを行うことを発表

ドイツのドレスデンに本社を置くZMD AG (ZMDI)は、エネルギー効率の良いソリューションを専門に扱い、数々の賞を獲得しているグローバル半導体企業ですが、第2回国際スペシャリストコンファレンスに参加することを本日発表しました。
2015年05月28日 13時56分

Lam Research Kiyo(R) F Seriesにより、先端メモリに欠かせない高精度コンダクタエッチングを実現

半導体業界向けの革新的なウエハー製造設備およびサービスの大手グローバルサプライヤのラムリサーチ社(NASDAQ: LRCX)は、3D NANDと先端DRAMの大量生産移行を可能にするKiyo(R) F Seriesコンダクタエッチングシステムを、本日発表しました。
2015年05月25日 12時34分

昭和電工、2014年度アルミ缶リサイクル活動実績

昭和電工株式会社(社長:市川 秀夫)は、当社グループや協力企業各社の従業員によるアルミ缶リサイクル活動を実施しています。2014年度(2014年4月~2015年3月)は、この活動により約524万缶(約85トン)のアルミ缶を回収しました。
2015年05月21日 13時53分

Ikanos、日本~韓国間の既存銅線ネットワークでギガビット級のブロードバンドパフォーマンスを初めて実証

ネット対応住宅用の先進ブロードバンド半導体およびソフトウェア製品の大手プロバイダ、Ikanos Communications, Inc. (NASDAQ: IKAN)は、OEMラボでのトライアルにおいて、日本と韓国をつなぐ既存の光ファイバおよび銅線のハイブリッドネットワーク上で、100mの距離で1 Gbps以上のデータ転送速度のデモに成功したことを、本日発表しました。
2015年05月18日 12時44分

ZMDI、2015年5月20~21日に米国ミシガン州デトロイトで開催されるAutomotive Sensors and Electronics 2015 Expo (MEMS Journal提供)にスポンサーおよびプレゼンターとして参加することを発表

数々の賞に輝くグローバル半導体企業で、エネルギー効率の高いソリューションの実現を専門とするZMD AG (ZMDI) (本社ドイツ、ドレスデン)は、5月20日に米国ミシガン州デトロイトで開催される今年度のAutomotive Sensors and Electronics Expoで、昼食会のスポンサーとなり、自動車センサについてのプレゼンテーションを行うことを、本日発表します。
2015年05月13日 13時14分

ZMDI、産業用機器、医療、車載向けモーター ドライバー搭載の超小型インテリジェント アクチュエーターおよびモーター コントローラーZAMC4100を発表

エネルギー効率化ソリューションに特化し、受賞経験のあるグローバルな半導体企業 - ZMD AG (ZMDI) (本社ドイツ、ドレスデン) は本日、モータードライバーを搭載したインテリジェント アクチュエーターおよびモーター コントローラー IC、 ZAMC4100を発売しました。
2015年05月08日 11時15分

ZMDI、米国カリフォルニア州のロングビーチ・コンベンションセンターで2015年6月9~11日に開催される2015年の国際Sensors Expo & Conferenceへの出展を発表

数々の賞に輝くグローバル半導体企業で、エネルギー効率の高いソリューションの実現を専門とするZMD AG (ZMDI) (本社ドイツ、ドレスデン)は、2015年6月9~11日に米国カリフォルニア州のロングビーチ・コンベンションセンターで開催される今年度の国際Sensors Expo & Conferenceに出展することを、本日発表します。
2015年04月27日 10時32分

PDF Solutions、IC製造向けビッグデータソリューションを拡大するExensio(TM)-Testのリリースを発表

集積回路(IC)加工ライフサイクルの歩留まり改善技術とサービスの大手プロバイダが、半導体企業向けExensio(TM)-Testソフトウェアのリリースを本日発表しました。

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