ファブレスRFフロントエンドコンポーネントプロバイダのACCO Semiconductorは、スマートフォンおよびモノのインターネット（IoT）アプリケーション用のCMOSマルチモードマルチバンドパワーアンプ(MMPA)、AC26120の大量生産を本日発表しました。
AC26120は、今までは主に2Gおよびシングルバンド3Gハンドセットのみで成功していたCMOSパワーアンプのあり方を変える画期的な製品です。クワッドバンドGSM/EDGEおよび12バンド3G/LTEをサポートするグローバル携帯電話機およびIoTアプリケーション向けに設計されたAC26120は、業界初かつ最高の集積度のMMPAで、コストの低い標準的なCMOS工程で生産されています。ACCOのAC26120は、コスト、設計およびサプライチェーンの優位性や、競争力の高いパフォーマンスを提供することで、CMOSパワーアンプに対する期待をレベルアップします。
ACCOは、標準的なCMOS工程で生産され、標準的なガリウムヒ素(GaAs)パワーアンプに匹敵するパフォーマンスを発揮する独自のトランジスタ設計を開発し、特許取得しました。以前は不可能と考えられていた標準CMOS工程の利用により、電話やRFフロントエンドでも最終的なノンシリコン「ホールドアウト」について、ムーアの法則のメリットが実現します。これによってエレクトロニクス業界で起きたことと同じように、スマートフォン業界全体が足並みをそろえて費用曲線を減少に向かわせながら、機能と信頼性を増大することができます。
Strategy Analytics社RF &無線部品部長のChristopher Taylorによれば「現時点でLTEモバイル機器において、CMOSパワーアンプ(PA)がGaAsベースのPAに匹敵するパフォーマンスと機能を発揮することは難しい状況です。しかし私たちは、生産コスト、集積度、一貫性の面でCMOSには大きな可能性があり、年間30億米ドル以上に間もなく達する勢いで成長しているLTE PA市場で、徐々にシェアを獲得していくと考えています。ACCOは、電話機メーカーの観点から、初期のCMOS PAの欠点に対応することで、LTEデバイスでの使用範囲の向上を主導していきます。
ACCOは、AC26120の生産をさまざまなブランドのLTEスマートフォンにも拡大し、アジアとヨーロッパの複数の国に出荷するまでになりました。ACCOは、モバイル通信製品のRFフロントエンド向けの新型CMOSソリューションの開発のために、特許取得済み技術の活用を続けていきます。
AC26120のハイライト
- 標準CMOS工程
- 薄型ハンドセット設計向けの低背型LGAパッケージ(0.69mm)
- 最小のMMPA (5x5mm)
- 複数モードの統合：GSM、EDGE、WCDMA、TD-SCDMAおよびLTE
- 複数の周波数帯をカバー：1、2、3、4、5、8、20、23、25、26、27、34、39
- 主要プラットフォームとの互換性のためLinear GSMおよびVramp GSMをサポート
- 優れたパフォーマンスを引き出す中/低電力モード専用アンプ
- APTおよびET互換
- 複数のMIPIおよびGPIOモードの柔軟なプラットフォーム構成
- 完全統合入出力マッチネットワーク
「ACCOの技術により、すべてのPAとコントローラのシングルダイへの統合が進み、金ボンディングワイヤを使用する信頼性の低い高コストの複雑な製造技法を不要にします。」と、ACCO CEOのGreg Caltabianoは述べました。「さらに、一貫したCMOS製造工程により、50個以上の個別部品を単一の集積型受動素子に置き換えることができます。」
ACCOについて
ACCOは、標準的な大量生産CMOS工程により生産されるマルチモードマルチバンドパワーアンプ(MMPA)など、スマートフォンおよびIoT向けのクリティカルRFフロントエンドコンポーネントの開発を専門とするファブレス半導体企業です。ACCOは標準工程技術の使用を重視しており、高出力高リニア高精度RFコンポーネントおよびソリューションで、CMOSを使用できるようにするため、プロプライエタリデバイスなどのソリューションを開発しています。ACCOの本社はシリコンバレーにあり、大規模研究開発施設はフランスのパリにあり、事務所は上海、台北、ソウルなどアジア各地にあります。
詳しい情報はwww.acco-semi.comをご覧ください。
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