Tokyo, 2014年12月24日 11時15分 - (JCN Newswire) - OKIグループのプリント基板事業会社であるOKIプリンテッドサーキット（社長：嶋田 宏、本社：新潟県上越市、以下 OPC）は、このたび、将来スマートフォン等で使用が予想される、端子ピッチ0.35mmで端子数1,000ピンの次世代半導体に対応した、最大板厚3.5㎜（30層）プリント配線板の量産技術を確立しました。半導体の機能試験装置（半導体テスター）に使用されるソケットボード用プリント配線板として、2014年12月より量産を開始しました。
スマートフォンなど携帯端末の小型化・高性能化にともない、搭載される半導体も小型化のため端子ピッチが0.50㎜、0.40㎜から0.35㎜へ狭ピッチ化が進み、大量データを高速伝送する高性能化のため1,000ピンを超える端子ピン数の高機能半導体の開発が始まっています。これらの次世代半導体の機能試験用のプリント配線板では、狭ピッチ対応とともに、多ピン化による信号増加と増加した信号に対する電源・グランドの安定確保が必要となり多層化が要求されますが、従来の製造技術では実現できず、次世代半導体量産の大きな課題のひとつとなっていました。
狭ピッチ対応のプリント配線板製造技術としては、コア基板に配線層を1層ずつ積み上げていく「ビルドアップ工法」が一般的なものでした。この工法では、隣接する配線層間のみの配線接続となり、多層化すると製造プロセスが複雑化するため、コストアップ、長工期化が問題で1,000ピン超の多ピン対応が困難であるとともに多ピン化により増加した信号に対する電源・グランドの安定確保が大きな課題となっていました。これに対し、多数の配線層を一括形成し全層を貫通ビアで配線接続する「貫通ビア工法」は、プロセスがシンプルで「ビルドアップ工法」に対して低コスト化・短納期化に有利ですが、配線層積層時の層間ずれや極小径穴あけ精度に課題があり貫通ビア形成時に穴位置がずれるため、狭ピッチ対応には適していませんでした。
今回OPCでは、これらの既存技術の短所を補填し、最大板厚3.5㎜（30層）の基材に0.35㎜ピッチで極小径（仕上がりφ0.10㎜）の貫通ビア形成を実現する「FiTT（Fine pitch Through via Technology）工法」を開発しました。配線層間ずれを40um以内に抑える高精度積層技術、穴位置を製品に合わせミクロン単位で補正するシステムおよびドリル形状・穴あけ加工ステップの最適化による高精度穴あけ加工技術により、世界で初めて、0.35㎜ピッチで端子ピン数1,000ピン超対応の高多層プリント配線板の量産を可能にしました。本技術は、貫通ビア構造のため高多層であっても電源供給、グランドの接続が安定的に確保でき、半導体の機能試験装置用基板に要求される高い信号品質を確保することができます。また、シンプルなプロセスのため低コストかつ短納期での製造を実現します。
OPCでは、半導体テスター用ソケットボード市場に向けて、従来工法では実現できなかった狭ピッチ多ピン半導体に対応するプリント配線板事業を積極的に展開します。また、さらに次世代のプリント配線板（0.30㎜ピッチ以下）開発も推進し、今後もお客様のニーズにマッチした商品の開発に積極的に取り組んでまいります。
OPCは2015年1月14日～16日に東京ビッグサイトで開催される「ネプコンジャパン2015プリント配線板EXPO」に本技術を出展いたします。
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